Prognose - Investition für Wafer Fab Equipment

Die Zeitreihe bildet eine Prognose zu den weltweiten Investition für Wafer Fab Equipment in den Jahren 2009 bis 2014 ab.

Prognose zu den weltweiten Investition für Wafer Fab Equipment von 2009 bis 2014

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Quelle

Veröffentlichungsdatum

Juni 2010

Region

Weltweit

Erhebungszeitraum

2009

Hinweise und Anmerkungen

Als Wafer werden in der Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik kreisrunde oder quadratische, ca. 1 mm dicke Scheiben bezeichnet. Sie werden aus ein- oder polykristallinen (Halbleiter-)Rohlingen, sogenannten Ingots, hergestellt und dienen in der Regel als Substrat (Grundplatte) für elektronische Bauelemente, unter anderem für integrierte Schaltkreise (IC, „Chip“), mikromechanische Bauelemente oder photoelektrische Beschichtungen.

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